沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。
SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。
預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工，并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
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